方案概述
3C是計算機( Computer )、通訊( Communication )和消費電子產品( ConsumerElectronics )三類電子產品的簡稱。現在眾多IT
產業紛紛向3C領域進軍,把3C融合技術產品作為發展的突破口,成為IT行業的新亮點。豐富的3C電子產品在人們的日常生活中扮
演著形形色色的角色,提供信息、給予便利,甚至啟發大家的創意。在產品研發中，更輕、更薄、更便攜是設計師的追求目標，由
此帶來了新材料、新工藝的不斷進步,而激光正是3C產品制造工藝中迅猛發展的代表。
現階段在3C行業內廣泛使用的激光加工工藝主要為:激光打標、激光破陽、金屬深雕、激光鉆孔等;在精密加工的前提下,傳
統的印刷、沖壓、CNC等I藝已經不能滿足日益提高的加工需求,或者不能有效控制生產成本。
作為激光行業的領導先驅,西比科激光極力地推廣激光設備在行業中的應用,并提供行業領先解決方案。
方案推薦
激光打標
激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射,使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應,從而留下永久性標記的一種
打標方法，具有打標精度高、速度快、標記清晰等特點。相對于傳統的油墨噴碼和印刷具有如下優點:
●降低生產成本,減少耗材,提高生產效率;
●永久標記,提高防偽能力;
●增加附加值，可以使產品看上去檔次更高。提升產品品牌的知名度;
●設備可靠,激光打標機具有成熟的工業設計,性能穩定可靠，可24小時連續工作,激光器免維護時間長達2萬小時以上。溫度適
應范圍寬(5°C- 45°C) , 廣泛適用于各行業生產包裝領域 ;
●環保、安全,激光打標機不產生任何對人體和環境有害的化學物質。符合GB7247-87 ; GB10320-88標準。是環保型高科技產品;
●激光噴碼機能在極小的范圍內噴印大量數據,激光能以極細的光束標刻在產品材料本身,打印精度極高,控制準確無誤,清晰完
美詮釋了噴印內容,具有極強的市場競爭力,并且環保安全,沒有任何腐蝕性,徹底隔絕了化學污染,對于操作人員也是一種貼心
的保護,保證了生產現場的干凈整潔,減少了后期投入,減少了噪音污染。
泰乙昌激光擁有紅外、綠光、紫外、CO2全 系激光光源,能應對不同材料和加工需求。

激光破陽極
陽極鋁材料輕薄、堅硬，被廣泛用于手機、平板、筆記本外殼上,但陽極后表面鍍層不具有導電性,同時陽極層的惰性會阻礙悍接
由此為出發點，華工激光推出激光破陽設備，在需要焊接、通電處對陽極層進行清掃處理，漏出基材后即導電、焊接。

泰乙昌激光破陽設備使用光纖激光器對陽極表面進行處理,加工幅面最大可達400*400m, 焦深10mm。
對于工件加工表面高度差大于10mm的,泰乙昌激光推出3D設備,能夠一-次性完成各臺階面的破陽工作 ,省去更換治具反復加工的問題。

激光雕刻深度
金屬深雕廣泛應用在手機、筆記本電腦、照相機等電子產品上，其清晰的輪廓、平整的底紋以及深,度帶來的立體感都使得產品的外觀更為豐富多彩。選擇激光加工深度,加工尺寸精準，輪廓清晰。與腐蝕方法相比，可以更好的控制加工深度;與數控方法相比，可以加工出它無法完成的尖角部位。

激光鉆孔
由于激光具有高能量,高聚焦等特性,激光打孔加工技術廣泛應用于眾多工業加工工藝中,使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。
激光打孔機與傳統打孔工藝相比，具有以下一-些優點:
●激光打孔速度快效率高經濟效益好。
●激光打孔可獲得大的深徑比。
●激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行。
●激光打孔無工具損耗。
●激光打孔適合于數量多、高密度的群孔加工。
●用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。
●激光打孔對工件裝夾要求簡單， 易實現生產線上的聯機和自動化。
●激光打孔易對復雜形狀零件打孔，也可在真空中打孔。
泰乙昌激光推出的激光打孔設備,能夠在金屬薄板、塑料、復合材料上進行微孔、喇叭孔、裝飾孔等加工。孔徑0 03mm-0.8mm ,外表光滑無毛刺。